業務内容

磯部工場は、電子回路基板の表面実装を最先端技術と高度な製造技術力/品質管理技術力でセットメーカーの要求に応える工場です。

          

設備

実装ライン
1F 3ライン 1,035㎡
印刷機
YSPなど 3台
実装機
高速、異型など17台
N2リフロー
3台(全て鉛フリー対応)
実装基板外観検査機
IP121,Ysi,VT-S730H など 4台
基板印刷検査機
VP9000M など 3台
BGAリペアー装置
1台
X線検査装置
1台
自動半田付装置
1台 (鉛フリー)

生産能力

SMT生産ライン
3ライン 実装能力 4,800万ショット/月
基板サイズ
100mm×50mm~330mm×250mm ※Mサイズ

特徴

高速チップ実装機と多機能異型実装機の連結ラインにより微細チップ0402mm~1005mm、異型・BGA・CSPの実装及び基板組立に対応できます。

実装の動画を再生します。スタートボタンを押してください。

                                    プレイヤー画面が出ていない場合は、ActiveXコントロールを実行してください

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    実装工程

       
    実装工程
       

    X線透視装置

       
    X線透視装置
       

    組立工程

       
    組立工程
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